现今智能手机的普及,越来越多的人使用高频智能手机。但随之又出现了许多问题,如手机发烫的现象。手机发烫不仅会给使用者降低舒适度、手机耗电量增加、加速手机老化,而且还会带来很多危险因素。所以对此我们研发了基于半导体制冷材料为核心的手机制冷外壳。它能够很好的为手机降温、散热,从而解决手机发烫的现象。
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